半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。聚醚醚酮聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。聚醚醚酮（PEEK)具有优良的电气性能。山西注塑级聚醚醚酮型材
晶须增强 改性晶须是指高纯度单晶生长而成的直径几微米、长度几十微米的单晶纤维。机械强度近似等于原子间价键力的理论强度，是一类力学性能优异的新型复合材料补强增韧材料。以CaCO3晶须为填料，通过热压成型工艺制得PEEK基复合材料，研究发现:在干摩擦条件下，填充CaCO3可明显降低PEEK基复合材料的摩擦系数，随着CaCO3晶须含量增加，CaCOEEK复合材料摩擦系数持续降低，复合材料的磨损率也随着CaCO3晶须含量的增加而降低，当晶须含量为15%时磨损率达到低.山西注塑级聚醚醚酮型材PEEK聚醚醚酮在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。
毒气逸散性PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性**定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的**为0.22，且没有检测到酸性气体。绝缘稳定性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的电绝缘性能，并保持到很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。
5.阻燃性PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到阻燃标准。6.耐剥离性PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的电线或电磁线，并可在苛刻条件下使用。7.耐疲劳性PEEK在所有树脂中具有好的耐疲劳性。8.耐辐照性耐γ辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能电线。9.耐水解性PEEK及其复合材料不受水和水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温水中连续使用仍可保持优异特性。
聚醚醚酮之所以能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分.
聚醚醚酮（聚醚醚酮）在国际上被认为是未来z有希望取代钛合金材料成为骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。聚醚醚酮被工程界称为“21世纪z有前途的材料”，拥有众多优点：（1）较低的弹性模量，与人体骨接近，可防止应力遮蔽效应，可使周边骨头保持强度。（2）可透过X射线，在CT和MRI扫描时不可见，可较容易地评估骨头升长和zhi愈过程；而在某些情况下需要看到植入体时，也可以通过树脂改性来实现（3）优异的消毒性能，即使长期暴露在热蒸汽、环氧乙烷和伽马射线下，仍能保持其原有性质不改变。聚醚醚酮可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。（4）较好的升物相容性。如今已经有超过200万件产品被植入人体。该材料以其优异的性能和质量得到了众多医疗器械制造商和外科医升的认可，已经在脊柱、创伤和关节领域*面进入使用。聚醚醚酮具有高温流动性好，热分解温度又很高，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。长春碳纤聚醚醚酮
聚醚醚酮其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响。山西注塑级聚醚醚酮型材
PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显山西注塑级聚醚醚酮型材
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