碳纤维增强聚醚醚酮外壳 来电咨询 德阳正嘉化工供应

性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，因此可以用于天线模块、滤波器、连接器等组件。碳纤维增强聚醚醚酮外壳

短纤维增强改性短切纤维增强的高分子材料具有易加工成型的突出优点。挤出、模压、注塑等常规加工方法均适用，因此越来越受到重视。短切玻璃纤维和碳纤维具有较高的强度和模量，与PEEK的亲和性好，复合时一般不需做特殊表面处理即可起到较好的增强力有效果。有研究人员以短碳纤维、石墨和聚四氟乙烯(PTFE)为填料，在400C下热压成型制得PEEK复合材料。研究发现:填充后的PEEK的耐磨性提高，摩擦系数变小，而且当载荷小的时候，碳纤维在摩擦面的沉积对耐磨性能影响明显，载荷大的时候，碳纤维的断裂对试样的耐磨性有明显提高。长春碳纤聚醚醚酮聚醚醚酮PEEK作为耐热性能优异的热塑性树脂，它可用作高性能复合材料的基体材料。

聚醚醚酮是Polyetheretherketone的简称，中文名是聚醚du醚酮树脂，是一种的特种工程塑料。聚醚醚酮/聚醚醚酮，优异应用广聚醚醚酮聚醚醚酮树脂早在航空航天领域获得应用，替代铝和聚醚醚酮聚醚醚酮他金属材料制造各种飞机零部件。汽车工业中由于聚醚醚酮聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用聚醚醚酮聚醚醚酮制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮聚醚醚酮价格比较贵的。

5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性，5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件，如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中，聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物（HPP）。但长期以来，汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代，但直到1978年帝国化学工业公司（ICI）才对聚醚醚酮申请了专利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。聚醚醚酮的研制和生产是受特殊时期的军备竞赛大环境所推动的，因此聚醚醚酮开始就是为了满足工需要。

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。聚醚醚酮（PEEK）在高温及高压蒸汽或水环境下可以连续使用而保持良好的机械性能。碳纤维增强聚醚醚酮外壳

聚醚醚酮与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性。碳纤维增强聚醚醚酮外壳

(3)工业领域：聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。(4)医疗器械：聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀，是与人体骨骼z接近的材料，因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。(5)绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到广泛应用。（6）是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。碳纤维增强聚醚醚酮外壳