在工业技术上溅射镀膜需要按照工艺程序进行的，通常溅射镀膜需要从这几个步骤进行：首先是需要放置膜料（溅射基体）和装入产品（需镀膜产品）；然后进行真空处理，上海EMI屏蔽镀膜厂商，上海EMI屏蔽镀膜厂商，通常这一步骤分为粗抽和精抽，真空度要抽到6，上海EMI屏蔽镀膜厂商.0-3已上才能算合格的真空环境；然后注入惰性气体，这时的真空度要控制在1Pa左右，紧接着打开辉光清洗电源，清洗偏压和时间要根据实际需要制定；准备好后就可以开始进行镀膜工作了；在相应的时间内完成镀膜后，根据实际情况向真空室注入空气，使其达到正常的大气值，蕞后打开真空室取出加工产品。
所谓的溶液镀膜是指要在特定的溶液里利用化学反应或电话反应等化学方法在物体（基片）的表面沉积形成薄膜的一种技术。溶液镀膜不像真空镀膜那样需要在真空环境下进行。另外在仪器设备方面也较为简单，原料容易获取。当前在电子元器件、表面镀膜、装饰等方面得到可观的应用。化学溶液镀膜，这是在还原剂的条件作用下，使得金属盐中的金属离子还原成原子，然后再物体表面沉积成膜的技术，也称为无电镀膜；而物理容易镀膜则是需要借助电进行反应。
真空镀膜并单独局限在某一种方法上，是可以采用多种方法实现真空镀膜的，包括真空蒸镀、阴极溅射镀膜、化学气相沉积、离子镀膜等。所谓的真空蒸镀是把需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。所谓的阴极溅射镀是把需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。所谓的化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。离子镀稍微用的少一点。
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