真空镀膜并单独局限在某一种方法上，是可以采用多种方法实现真空镀膜的，包括真空蒸镀、阴极溅射镀膜、化学气相沉积、离子镀膜等。所谓的真空蒸镀是把需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜，南京真空镀膜工艺。所谓的阴极溅射镀是把需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，南京真空镀膜工艺，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜，南京真空镀膜工艺。所谓的化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。离子镀稍微用的少一点。
蒸镀全称为蒸发镀膜，是通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面。蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。
电磁屏蔽（EMI）膜**镀膜设备是在手机、笔记本电脑、电话机、DVD等电子产品塑胶外壳表面上镀制电磁屏蔽（EMI）薄膜的**设备。该设备利用等离子体表面处理技术，并采用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀Ni/Cr不锈钢，可实现不同电阻要求的EMI镀膜.该设备其具有这些特点：生产效率,**快速度达1分钟/节拍；模组化设计,维护方便；镀膜工艺成熟,成品率高；直流磁控溅射阴极可随客户要求选择；真空系统由机械泵、罗茨泵、扩散泵组成。
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