镀铜加工中稍有处理不慎，就会造成镀出来的铜层是有缺点的问题的，惠东5G信号盒外壳镀铜加工，比如很多厂家在镀铜的时候发现镀出来的铜层出现孔洞现象，这些孔洞会加快镀铜产品的腐蚀和老化，因此需要注意排查和避免孔洞现象的出现，惠东5G信号盒外壳镀铜加工。实际操作中总结一下方法是可以防止孔洞现象出现的：分析铜镀液中铜离子的含量，惠东5G信号盒外壳镀铜加工，如果过低则要把铜补充到合理值范围；镀液中增加一定的铜板或铜粒；排查铜含量正常的情况下，可以降低电流密度；对于镀铜过程中需要对于加工温度保持在合理的范围内；调整**正常含量，并加入硫化钠和活性炭，搅拌静止过滤。
化学镀铜和电解镀铜在敏化、活化等前处理过程中是存在差别的，化学镀铜能克服非导体上进行镀铜，即指像塑料、玻璃、陶瓷和半导体等非金属非导体材料的表面进行镀铜，而电镀只能是在导体表面上进行镀铜加工。根据这两个特性，化学镀铜常用在非金属（导体）镀铜，而电镀铜则用在导体上的镀铜加工。在镀铜设备上两者也是有区别的，化学镀铜工艺设备较为简单，不需要电源、输电设备等需要电的设备，只需要把物件正确的悬挂在镀液中就可以了；而电解镀铜则需要诸多电器设备参与完成。
正常情况镀铜工艺加工出来的物件是呈现铜应有的颜色和光泽，如果出现镀铜件发黑的情况，那么肯定是在某些工艺步骤上出现了问题，常见的原因可能有：未对镀件进行半成品加工，这一步是不可缺少的，生产完成后的存放需进行封装处理；与空气发生氧化反应造成的，镀铜镀件与空气接触时会发生氧化反应的，需要进行密封处理，可以适当的放入干燥剂。已经产生氧化情况的镀件，可以用工业酒精进行擦拭，如果氧化严重的话，可以考虑重新进行镀铜进行覆盖解决。
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