电子产品是生活中已经非常普遍的产品了，在电子产品的生产加工过程中常会使用电镀工艺进行加工，电子电镀能体现电子制造业的制造水准，与其他较为传统的产品电镀是有所区别的。电子电镀在芯片革铜、封装、引线框架表面，中山5G信号盒外壳镀铜厂家、印制电路板、接插件上都是需要使用的，可以说电子电镀已经影响到整个微电子行业了。电子电镀它与传统的装饰或功能性电镀在种类，中山5G信号盒外壳镀铜厂家、功能、精度和电镀方法上都是有更加高的要求，精度也更高，中山5G信号盒外壳镀铜厂家，电子电镀并不像传统电镀那样能被大多数厂家所掌握，相应的其成本也是比传统电镀要高的。
很多人应该听过镀铜、镀锌之类的的词语，但是很多人是不太清楚它们具体是什么东西。我们说的镀铜这其实是电镀工艺中使用蕞为***的一种预镀层，这个工艺可以用在锡焊件、铅锡合金、锌压铸件等在镀镍、金、银之前都是要进行镀铜公益的，以此来改善或者调节镀层的结合力（粘结力）。电镀镀铜工艺常用在铸模、镀镍、镀银、镀|金的打底工艺处理，按照电镀使用的材料原液的化学性质来分的话可以分为碱性镀铜和酸性镀铜两大类,这两种方法都有加工方式类似。
塑料制品进行镀层处理绝大多数都是使用化学方法进行镀层的。对于塑料镀层难度是要比金属材料镀层处理要难得多的，因为塑料其结晶度比较大，极性比较小（或无极性），所以通常对于塑料镀膜层都需要进行前处理工作。塑料的前处理工作包括塑料表面的除油处理（清洗塑料表层油污等、活化处理），前处理的目的是为了提高被覆的附着力。另外还需要对镀层被覆进行前处理，镀层被覆前处理的目的是提高镀层与塑料表面的附着力和使塑料表面形成导电的金属底层。
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