大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等，广州医用器械镀铜价格。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，广州医用器械镀铜价格，广州医用器械镀铜价格，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。
镀铜加工中稍有处理不慎，就会造成镀出来的铜层是有缺点的问题的，比如很多厂家在镀铜的时候发现镀出来的铜层出现孔洞现象，这些孔洞会加快镀铜产品的腐蚀和老化，因此需要注意排查和避免孔洞现象的出现。实际操作中总结一下方法是可以防止孔洞现象出现的：分析铜镀液中铜离子的含量，如果过低则要把铜补充到合理值范围；镀液中增加一定的铜板或铜粒；排查铜含量正常的情况下，可以降低电流密度；对于镀铜过程中需要对于加工温度保持在合理的范围内；调整**正常含量，并加入硫化钠和活性炭，搅拌静止过滤。
正常情况镀铜工艺加工出来的物件是呈现铜应有的颜色和光泽，如果出现镀铜件发黑的情况，那么肯定是在某些工艺步骤上出现了问题，常见的原因可能有：未对镀件进行半成品加工，这一步是不可缺少的，生产完成后的存放需进行封装处理；与空气发生氧化反应造成的，镀铜镀件与空气接触时会发生氧化反应的，需要进行密封处理，可以适当的放入干燥剂。已经产生氧化情况的镀件，可以用工业酒精进行擦拭，如果氧化严重的话，可以考虑重新进行镀铜进行覆盖解决。
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