电流密度对镀铜的影响是比较大的，电流密度越低，结晶越细腻柔软，镀层灰暗，中山笔记本外壳镀铜厂家，硬度高脆性大，结晶粗大，沉积速度慢，生产效率低。电流密度越高，结晶越粗大，沉积速度快，生产效率高。电流密度适中，可获得光亮度铜层，这种铜层硬度较高，有细而稠密的网状裂纹，中山笔记本外壳镀铜厂家。合理选择电解镀铜的电流密度，是或者理想的镀铜层、保持适当加工效率的关键。此外，电解溶液中不同的配方，电流密度范围也是相同，中山笔记本外壳镀铜厂家，在实际加工生产中会采用中等温度和中等电流密度进行操作，或者是相对较低的温度和较低电流密度进行操作，根据实际加工情况再进行校正。
硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。
钢圆线使用镀铜工艺其具备这些特点：采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层是含量99.99%的电解铜份子组成，这样就克服了套管生产工艺存在的原电池发生反应的缺|陷，同时也解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足或者镀层出现阴阳面的情况。镀铜的钢圆线在防腐性能是比较优良的，镀铜的铜层厚度大于0.25毫米。耐腐蚀极强，延长使用寿命。在导线性能上其表现也是优异，铜分子是一种良好的的导电材料，镀铜后的圆钢线的电阻远低于常规材料。
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