大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式,电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂,同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等,合肥检测仪外壳镀铜厂家。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分,在实际化学镀铜会有许多不稳定的因,不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化,合肥检测仪外壳镀铜厂家,都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效,合肥检测仪外壳镀铜厂家。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率,改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。
镀铜镀出来的铜层出现发花或发雾的情况,那么可能是镀前处理不良、清洗水或镀液有油和阴极面积太小太短这几个原因造成的。以镀铜前处理不当和加工件表面有油为例。可以对加工后的工件出现发花的部位进行检查,如果工件的向下面和挂具面都有出现发花的现象的话,则很大可能是清洗或者镀液中有油水存在的原因所造成的。因为镀液中的***盐好似对铜层非常敏感的,工件坯料上游的油未被处理干净和清洗、镀液中存在油都是会引起镀铜层发花的现象的,蕞好的解决方法是强化镀前处理。
电流密度对镀铜的影响是比较大的,电流密度越低,结晶越细腻柔软,镀层灰暗,硬度高脆性大,结晶粗大,沉积速度慢,生产效率低。电流密度越高,结晶越粗大,沉积速度快,生产效率高。电流密度适中,可获得光亮度铜层,这种铜层硬度较高,有细而稠密的网状裂纹。合理选择电解镀铜的电流密度,是或者理想的镀铜层、保持适当加工效率的关键。此外,电解溶液中不同的配方,电流密度范围也是相同,在实际加工生产中会采用中等温度和中等电流密度进行操作,或者是相对较低的温度和较低电流密度进行操作,根据实际加工情况再进行校正。
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