大家都知道现在化学镀铜和电解镀铜是两种主要的镀铜方式，电解镀铜在镀铜中会使用到添加剂，同样的化学镀铜在镀铜过程中也是会使用道一些添加剂的。化学镀铜中常使用到的添加剂有稳定剂、促进剂和镀层改进剂等，佛山医用探测器前壳镀铜生产商。镀铜稳定剂是化学镀铜的重要组成部分，在实际化学镀铜会有许多不稳定的因，佛山医用探测器前壳镀铜生产商，不管是工艺配方和操作条件的变化还是杂质的混入或装载量的变化，佛山医用探测器前壳镀铜生产商，都会引起化学镀铜的不稳定反应导致镀液失效。促进剂则是提高化学镀铜的沉积速率，改进剂主要是用来完善沉铜层的物理性能。
镀铜工艺中镀铜液的分散能力较低，如果是要想得到均匀的镀铜层，在产品设计、坯件表面等方面要进行改进：改善镀铜件的产品设计，通常产品的形状开口分为向上偏置和向下偏置两种，开口向上偏置时，产品镀铜质量较可观，而开口向下偏置时，镀件内部无镀层，也就是所谓的气袋现象。改善坯件表面的抛光程度是为了让镀层附着在物件表面，根据实验测试也表明粗糙度低的产品的其电镀出来的镀层的效果会更好，因为表面较为光滑的物件，其电流密度会提高，从而加强镀层的附着。
电流密度对镀铜的影响是比较大的，电流密度越低，结晶越细腻柔软，镀层灰暗，硬度高脆性大，结晶粗大，沉积速度慢，生产效率低。电流密度越高，结晶越粗大，沉积速度快，生产效率高。电流密度适中，可获得光亮度铜层，这种铜层硬度较高，有细而稠密的网状裂纹。合理选择电解镀铜的电流密度，是或者理想的镀铜层、保持适当加工效率的关键。此外，电解溶液中不同的配方，电流密度范围也是相同，在实际加工生产中会采用中等温度和中等电流密度进行操作，或者是相对较低的温度和较低电流密度进行操作，根据实际加工情况再进行校正。
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