所谓的溶液镀膜是指要在特定的溶液里利用化学反应或电话反应等化学方法在物体（基片）的表面沉积形成薄膜的一种技术。溶液镀膜不像真空镀膜那样需要在真空环境下进行，中山溅射镀膜工艺。另外在仪器设备方面也较为简单，原料容易获取。当前在电子元器件、表面镀膜、装饰等方面得到可观的应用，中山溅射镀膜工艺。化学溶液镀膜，这是在还原剂的条件作用下，中山溅射镀膜工艺，使得金属盐中的金属离子还原成原子，然后再物体表面沉积成膜的技术，也称为无电镀膜；而物理容易镀膜则是需要借助电进行反应。
以前解决电磁信号兼容的问题，会把电子线路装到某一个金属盒内，用特殊的金属盒来切断电磁能量传播路径从而实现屏蔽作用。另外，处于对重量、成本等因素的控制，也有使用塑料材质的机箱来起屏蔽作用，但是这样带来的问题是对电磁信号的干扰是透明的，所以诸如敏感器的保护可以说是处于无保护状态。更准确的说，明确实施控制电磁发射和敏感度的强制标准，也强制的要求生产厂商要解决EMC问题，因干扰造成的失误，生产制造商是需要承担法律责任的。
真空镀膜虽然实现起来相比传统的水电镀膜难度增加了不少，但是不可否认是这是一种创新的可把材料合成与加工的新型技术。真空镀膜技术是通过物理化学手段把物体表面覆盖涂上议程特殊性能的镀膜，以此让加工后的物体表面具有耐磨、耐高温、耐腐蚀、防辐射、导电绝缘、防氧化等优点。如果别附着附体本身的质量性能足够良好的话，进行镀膜处理则能延长产品的使用寿命，或者达到更为经济的效益。从目前的应用来看，真空镀膜还是非常具有发展前提的一技术。
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