化学镀铜的工作流程比起电解镀铜要相对复杂一点，其工艺流程包括有溶胀、去钻污、中和、清洗、弱蚀刻、预浸，上海笔记本外壳镀铜厂商、活化，上海笔记本外壳镀铜厂商、还原及化学镀铜流程。而电解镀铜工艺流程比起化学镀铜则要简单许多，包括清洗，上海笔记本外壳镀铜厂商、酸浸渍和电解镀铜流程。化学镀铜是让基板的孔壁上形成Pd的活化中心，这个也是化学沉铜的先决定条件，在化学镀铜中需要使用到微量的稳定剂，用来控制溶液的稳定性。电解镀铜则是通过电解还原原理在某些金属上镀上薄的其他金属或者合金，电解镀铜只能用于导体类材料的镀铜加工，适用范围局限性强。
需要使用到镀液完成镀铜工艺的，对于加工处理后的镀液需要进行清洁维护的，以方便下次再次镀铜加工使用。因为镀液在使用过程中里面所含有的杂质也会逐渐变多，过多的杂质是会影响到镀铜过程铜层的沉积，因为是定期需要对镀铜溶液进行清洁工作的。镀液的清洁维护包括镀铜工序前维护和镀铜工序后维护。对于镀铜前各种工序的镀液都需要维护到位，并且及时清理掉槽内的杂质污染物。对于镀铜中使用的添加剂和铁盐分（元素）沉积而生成的杂质，建议使用活性炭吸附然后进行物理过滤进行除杂工作，从而保证镀铜镀液的清洁。
有些产品在进行镀锌工艺时，还需要预先镀上一层铜才能进行镀锌1工艺，那么为什么不直接镀两层锌？这样做的原理在于什么？其实之所以要这样操作是因为直接镀锌会导致局部电流过高，导致挂镀具头把产品的镀层击穿而出现漏镀的现象，导致导电性差。预先镀一层铜能降低电镀产品的电阻，使镀锡过程中电流参数更加稳定。需要明白的是在铁质、塑料产品电镀的时候也是需要预先镀一层铜的，这样做的原因都是不让高电流把相关的镀层击穿，导致产品不导电。
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