目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，中山笔记本外壳镀铜加工，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，中山笔记本外壳镀铜加工，中山笔记本外壳镀铜加工，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。
镀铜加工中稍有处理不慎，就会造成镀出来的铜层是有缺点的问题的，比如很多厂家在镀铜的时候发现镀出来的铜层出现孔洞现象，这些孔洞会加快镀铜产品的腐蚀和老化，因此需要注意排查和避免孔洞现象的出现。实际操作中总结一下方法是可以防止孔洞现象出现的：分析铜镀液中铜离子的含量，如果过低则要把铜补充到合理值范围；镀液中增加一定的铜板或铜粒；排查铜含量正常的情况下，可以降低电流密度；对于镀铜过程中需要对于加工温度保持在合理的范围内；调整**正常含量，并加入硫化钠和活性炭，搅拌静止过滤。
正常情况镀铜工艺加工出来的物件是呈现铜应有的颜色和光泽，如果出现镀铜件发黑的情况，那么肯定是在某些工艺步骤上出现了问题，常见的原因可能有：未对镀件进行半成品加工，这一步是不可缺少的，生产完成后的存放需进行封装处理；与空气发生氧化反应造成的，镀铜镀件与空气接触时会发生氧化反应的，需要进行密封处理，可以适当的放入干燥剂。已经产生氧化情况的镀件，可以用工业酒精进行擦拭，如果氧化严重的话，可以考虑重新进行镀铜进行覆盖解决。
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