镀银工艺蕞早出现在十九世纪元年，蕞早的镀银**是英国伯明翰两兄弟与1838年提出申请的，当时电镀银使用的电镀液是呈碱性的**物镀液。到现在为止，镀银液的配方和早期的配方基本上没有太大的区别，***的区别可能在于提高了银配位离子浓度从而达到快速镀银的目的罢了，惠东电子触摸笔镀银。近些年来，快速发展的额电子元器件都选择性镀银，比如引线框架的选择性镀银，惠东电子触摸笔镀银，并采用喷射镀的方法进行镀银。电镀银所用的电流密度高达300~3000A/dm，惠东电子触摸笔镀银，镀液中**银钾[KAg(CN)2]的浓度高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极。
在对产品进行镀银工艺处理后，如果还要继续进行电泳处理的话，需要注意一些方面，比如避免镀银电泳后出现发黄、发雾等问题的出现。电泳固化是需要高温烤制的，铜为基材的话，镀银的厚度及时关键了。镀银处理是要做好打底层的处理，条件允许的情况下尽量使用镍镀层作为底层。溶液中必须要使用钾盐，也即指的是氯化钾并保持浓度。碳酸盐过高也会导至发黄，所以要避免碳酸盐的积累；要注意电泳环境空气中的硫化物的含量，过多的硫化物也会造成发黄现象。
电镀绝不能等同于说是镀金镀银，电镀它是使用电解原理在某些金属外表上镀上薄膜在其他金属或合金的过程，属于材料表面处理的电化学处理概念。经过电镀的金属材料其外表附着一层金属膜，用来防止金属修饰，提高耐磨性，导电性，反光性和装饰作用的。而镀金镀银则是具体的一种镀种方式，以镀金为例，它通常是用来装饰用的，金对于目前人类社会而言都是具有举足轻重的意义，所以常使用镀金装饰其他物品，另外对于电子元器件中也会使用到镀金工艺来提高电子内部的导电和传递信息的作用。
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