电镀是作为常见的表面处理加工方法，根据镀材种类的不同可以分为电解镀铜、电解镀镍、电解镀银、电解镀锌等。电解镀铜通常用作打底处理，用来增加电镀层附着能力和抗腐蚀能力，但是需要做一层保护。电解镀镍通常用来打底和外观装饰使用，用来增加镀件的抗腐蚀和抗耐磨性能，耐磨性能表现出色。电解镀银常用来改善导电接触阻抗，上海医用探测器前壳镀铜多少钱，增进信号传输，上海医用探测器前壳镀铜多少钱，因为银元素具有很好的导电性能，上海医用探测器前壳镀铜多少钱，即使出现氧化仍具有良好的导电性能。电解镀锌则其特点是具有良好的导电性能，且可以增进信号的传输。
电解镀膜中需要各种添加剂的参与，以电解镀铜为例说明下添加剂在镀铜中起到的作用：能提高镀铜产品的光泽度且能防止铜元素沉淀，部分的添加剂可以使得铜离子结晶成层，细致光亮，（酒石酸钾钠、柠檬酸钠、乙二胺四乙酸二钠、三乙醇胺等络合剂）电解镀铜中的添加剂起到钝化的作用，让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻阻止氧化的作用。对于电解镀铜中所使用到的添加剂并不是随便随意添加的，有比较高的操作要求，随意乱用反而会使得铜层质量和效果出现问题。
硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。
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