挂镀和滚镀是两种常用的电镀方法，这两种方法适用于各种五金、电力配件等加工，但是两种电镀方法还是有一定区别的。挂镀适合用在一般尺寸的制品，是使用方式较为普遍的一种，在镀膜开始时，需要吧镀件挂在导电性能较好的爪型挂具上，然后浸泡在电解液中，中山触屏笔外壳镀铜工艺，中山触屏笔外壳镀铜工艺，然后再两边适当的距离放入阳极，通电后使得金属离子在零件表面沉积。滚镀是将零件置于布满小孔的滚筒中，内有一条导线，中山触屏笔外壳镀铜工艺，与依靠镀件自身的重量与导线作不固定接触，滚桶在镀液中慢慢滚动，电流和镀液经过小孔出入滚桶，在滚筒转动的过程中实现金属电沉积的方法。
有些产品在进行镀锌工艺时，还需要预先镀上一层铜才能进行镀锌1工艺，那么为什么不直接镀两层锌？这样做的原理在于什么？其实之所以要这样操作是因为直接镀锌会导致局部电流过高，导致挂镀具头把产品的镀层击穿而出现漏镀的现象，导致导电性差。预先镀一层铜能降低电镀产品的电阻，使镀锡过程中电流参数更加稳定。需要明白的是在铁质、塑料产品电镀的时候也是需要预先镀一层铜的，这样做的原因都是不让高电流把相关的镀层击穿，导致产品不导电。
目前主流的镀铜方法是有化学镀铜和电解镀铜这两种的，不管是化学镀铜还是电解镀铜都是可以完成镀铜工艺的。两种镀铜方法在镀层厚度、前处理和所需的化学工艺设备上都是有所不同的。化学镀铜的镀层厚度是比较均匀的，因为化学溶液的分散力比较完善，没有明显的边缘效应，适合各种形状复杂的物件进行镀铜，而电解镀铜相比起来则会因受力线分布不均匀的限制比较难达到镀层厚度均匀的情况，所以通常对于电解镀铜还是比较适用在成本较低、形状及面积较小的物件的镀铜。
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