电镀是作为常见的表面处理加工方法，根据镀材种类的不同可以分为电解镀铜、电解镀镍、电解镀银，上海触屏笔外壳镀铜工艺、电解镀锌等。电解镀铜通常用作打底处理，用来增加电镀层附着能力和抗腐蚀能力，上海触屏笔外壳镀铜工艺，但是需要做一层保护。电解镀镍通常用来打底和外观装饰使用，用来增加镀件的抗腐蚀和抗耐磨性能，耐磨性能表现出色。电解镀银常用来改善导电接触阻抗，增进信号传输，因为银元素具有很好的导电性能，即使出现氧化仍具有良好的导电性能，上海触屏笔外壳镀铜工艺。电解镀锌则其特点是具有良好的导电性能，且可以增进信号的传输。
电解镀膜中需要使用到添加剂，这些添添加剂的使用都会为了提高电镀膜层的质量和稳定性质。电解中使用的添加剂包括有辅助光亮剂、整平剂、分散剂、固化剂等等。在电解镀膜过程里，为了能够提高电镀出来的产品的性能和美观度，会适当的加入添加剂来提高产品的润滑度和光泽度。去针眼孔剂则是为了能尽可能的减少或者是避免镀出的膜层出现针眼孔现象；分散剂则是为了能够分散电镀中电液的其他杂质的干扰成膜和让膜层均均；盐雾控制剂则是为了能够控制电解中因化学反应而产生的过多烟雾，因为这些烟味通常都是对人体有害的。
硫|酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫|酸铜含量的降低、硫|酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。
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