有些产品在进行镀锌工艺时，还需要预先镀上一层铜才能进行镀锌1工艺，那么为什么不直接镀两层锌？这样做的原理在于什么？其实之所以要这样操作是因为直接镀锌会导致局部电流过高，广州笔记本外壳镀铜加工，广州笔记本外壳镀铜加工，广州笔记本外壳镀铜加工，导致挂镀具头把产品的镀层击穿而出现漏镀的现象，导致导电性差。预先镀一层铜能降低电镀产品的电阻，使镀锡过程中电流参数更加稳定。需要明白的是在铁质、塑料产品电镀的时候也是需要预先镀一层铜的，这样做的原因都是不让高电流把相关的镀层击穿，导致产品不导电。
镀铜工艺中镀铜液的分散能力较低，如果是要想得到均匀的镀铜层，在产品设计、坯件表面等方面要进行改进：改善镀铜件的产品设计，通常产品的形状开口分为向上偏置和向下偏置两种，开口向上偏置时，产品镀铜质量较可观，而开口向下偏置时，镀件内部无镀层，也就是所谓的气袋现象。改善坯件表面的抛光程度是为了让镀层附着在物件表面，根据实验测试也表明粗糙度低的产品的其电镀出来的镀层的效果会更好，因为表面较为光滑的物件，其电流密度会提高，从而加强镀层的附着。
化学镀铜是将有钯等催化活性物质的表面，然后通过甲醇等还原剂的参与，促使铜元素（离子）被还原析出。化学镀铜相比与电解镀铜，其优势体现在适用的基体范围广；镀出来的铜膜厚度均匀光滑；加工所使用用的设备较为简单；镀出来的铜层物理化学性能良好稳定。电解镀铜相比化学镀铜，它常用在铸模、镀镍、镀铬等其他镀层的打底处理，用来修复基体磨损部分，并防止局部出现渗碳和提高基材的导电性能。电解镀铜可以细分为碱性镀铜和酸性镀铜这两种方法，该方法镀出来的膜层细致光滑且厚度比较薄。
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