另外可以从镀铜工件和改善几何因素入手去排查这些会在镀铜过程中造成镀层不均匀的情况。在镀铜过程会发现，同样一批挂件，有的工件镀出来的层会发花发雾面，反复镀层也是无法解决，造成这样的问题可能是上部工件与镀液太近，所以其电力线比较低而影响质量。改善镀铜过程的几何因素，可以采用象形阳极法，惠州医用探测器前壳镀铜加工、保护阴极法、辅**极法，惠州医用探测器前壳镀铜加工、调整阳极表面积法、控制镀液导电空间法，惠州医用探测器前壳镀铜加工、多次镀铬法等方法，来改善电力线分布的均匀性，可以是单独使用某一种方法，也可以是多种方法联合使用。
除了有单纯的镀铜层外，还有复合型的电镀层，比如常见的电镀镍铜锡层，因为这种镀层具有稳定性高的特点，因为其具有强的钝化能力，在膜层表面会形成致薄的钝化膜，从而能起到抗氧化、抗盐碱腐蚀的作用。镍铜锡层结晶小，拥有良好的抛光性能，能在长期保持光泽度，该镀层非常适合装饰用。镍镀层因为硬度比较高，可增加制品表面的抗磨性，在印刷工业中通常会使用镀镍层来增加铅表面的硬度，又因镍金属的镍元素具有稳定的化学性能，不会轻易被其他介质腐蚀。
电解镀铜效果做的不好应该是没有注意考虑到镀铜过程中其他因素对镀铜产生影响，从而影响到电解镀铜的质量和效果，所以要注意这些可能影响因素：添加剂的量的把控不到位，电解液需要使用的光亮剂、整平剂等添加剂对铜层是有影响的，需要把控好量从而发挥改善镀铜组织的效果。另外，有些有机添加剂是会影响到溶液中形成胶体的，并阻碍金属离子放电而进一步提高阴极极化作用的。镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。
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