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    广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统采用模块化板卡架构,客户可以按需选择128通道或者256通道配置,后续业务扩张、测试需求增加,可直接扩容通道,无需更换整套主机,保护前期设

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电子产品故障追溯案例中,大量现场失效根源来自PCB在湿热、偏压环境下缓慢发生的离子迁移、CAF漏电、通孔互连劣化,这类隐性缺陷无法依靠常规AOI、ICT、单点绝缘检测提前识别,等到产品交付终端客户之后爆发故障,品牌信誉和经济损失难

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随着汽车电子、储能、工控、医疗电子行业快速发展,产品对PCB长期服役可靠性要求持续提高,PCB可靠性测试系统不再只是大型实验室的专属设备。单单单单依靠整机功能测试,很难发现电路板缓慢劣化的隐性风险,PCB可靠性测试系统通过加速老化

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很多中小PCB厂与电子组装企业没有自研PCB可靠性测试系统,全部依赖外部第三方实验室完成SIR、CAF、RTC可靠性验证,样品送检排队周期经常长达数周甚至数月,严重拖累新品开发进度。企业在材料选型、清洗工艺优化、助焊剂替换时,需要

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江苏一家工控设备整机厂商,自主设计工业控制PCBA,产品长期在高湿车间环境运行,曾出现小批量设备使用2年后电路板漏电停机。研发团队引入广州维柯信息技术有限公司PCB可靠性测试系统,开展整机PCBA板的SIR加速老化测试,模拟现场高

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