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星期 二
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上海国内全电脑控制返修站 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受
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上海多功能全电脑控制返修站 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA返修台常见问题1.焊锡球短路问题描述：在重新焊接BGA时，焊锡球之间可能会发生短路。解决方法：使用适当的焊锡球间距和焊锡膏量，小心焊接以避免短路。使用显微镜检查焊接质量。2.温度过高问题描述：过高的温度可能会损坏BGA芯片或
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点胶机运行时经常会遇到的问题是：胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。（1）胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后，主要有两种原因。一是：因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到，导致针头磨
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上海智能全自动点胶机服务电话 推荐咨询 上海桐尔科技供应
全自动点胶机长针头是一种辅助控制出胶的精密配件，能和胶阀和针筒等关联起作用，近来有部分用户询问多点全自动点胶机针头与全自动点胶机长针头的关联信息等，所以本次将简单介多点全自动点胶机针头的信息以及说明和全自动点胶机长针头两者存在的关
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上海全电脑控制返修站技术指导 AGV机器人 上海桐尔科技供应
全电脑BGA自动返修台原理BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤：热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。热风：
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