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目前市面上主要有两种温区的BGA返修台,无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话,三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那么接下来由鉴龙BGA返修台厂家

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BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点,那便是体积小,功能强,低成

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使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气,防止起泡,对整块PCB起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设置在60℃-100℃之间,一般设置7

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点胶机运行时经常会遇到的问题是:胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。(1)胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后,主要有两种原因。一是:因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到,导致针头磨

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BGA返修设备维护和保养步骤1.清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上,影响其性能。以下是清洁设备的步骤:使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清

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